Płytki
drukowane do
układów charakteryzujących się małym rastrem wyprowadzeń < 0.8 mm
(podzespoły typu BGA, CCGA, flip-chip, µBGA, itp.).
Realizacja
połączeń za pomocą mikrootworów (microvias).
Obraz Innowacji
Płytka
drukowana (PCB) z mikropołączeniami Typu I
Stosowanie mikrootworów oraz technologii połączeń o wysokiej gęstości
(HDI) przynosi wymierne korzyści w postaci :
- redukcja kosztów na
skutek zmniejszenia powierzchni płytki oraz ilości warstw przewodzących
(w przypadku płytek o minimalnej liczbie warstw wynoszącej 8),
- zwiekszenie
powierzchni użytkowej obwodu drukowanego,
- polepszenia
parametrów elektrycznych oraz integralności sygnałowej obwodu
drukowanego,
- zwiększenie
odporności obwodu na zakłócenia radiowe (RFI) oraz elektromagnetyczne
(EMI)
Możliwe
zastosowania Innowacji :
- miniaturyzacja (
elektroniczny sprzęt
przenośny, telefony komórkowe, laptopy,
itp. ),
- przemysłowe
systemy o wysokiej szybkości ( systemy informatyczne i telekomunikacyjne ).
Aspekt ekonomiczny
Z doświadczenia dostawcy, produkującego Płytki Drukowane od 2003 roku,
wynika iż przy bardzo dużych i skomplikowanych projektach wykonanych w
technologii HDI z Mikropołączeniami, można uzyskać projekt :
- o 35 % mniejszy,
- o 33 % cieńszy,
- zawierający 44 % mniej warstw,
- będący w stanie pomieścić 10 % więcej
elementów,
- zaprojektowany w czasie o 25 % krótszym,
- aż do 40 % tańszy,
w porównaniu do tradycyjnej
technologii (bez
mikrootworów) wykonania.
Natomiast
koszt wykonania 4 warstwowej Płytki Drukowanej
o małym stopniu skomplikowania
(Typu I) z Mikrootworami jest porównywalny z kosztem zwykłej 4
warstwowej PCB bez mikrootworów.
|
